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DH-G730 휴대 전화 수리 기계 핸드폰 수정 스테이션 ic 납땜 아이폰 삼성 화웨이 desoldering

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주요 속성

기타 속성

원래 장소
Guangdong, China
유명 상표
Dinghua
난방
2 독립 히터
적용 PCB 크기
모든 종류의 휴대 전화 마더 보드
적용 BGA 칩
모든 종류의 휴대 전화 BGA 칩
제품 이름
모바일 수리 도구 휴대 전화
신청
칩 레벨 수리 핸드폰
PCB 포지셔닝
V 그루브 + universal fixture + 이동식 PCB 선반
온도 제어
K 형 열전쌍 폐쇄 루프
온도 정확도
± 2 ℃
보증
3 년 히터
유효한 BGA 칩
2*2 ~ 80*80 Mm (최소 0.04*0.04 인치)
정격 용량
2500W
사용법
사용되는 칩 레벨 수리 in 마더 보드
차원
L420 * W450 * H650MM
무게
35kg
인증
CE, ROHS, UL
전압
110 ~ 220V ± 10% 50/60Hz
의무 주기
100%
현재
10A

포장 및 배송

포장 세부정보
Standard plywooden box.
Dimesion: 50*53*68CM
Gross weight: 58 kg
항구
Shenzhen

공급 능력

공급 능력
300 개 per Week

커스터마이징

Customized logo
최소 주문: 6
Customized packaging
최소 주문: 6
Graphic customization
최소 주문: 6

공급업체의 제품 설명

1 - 2 개
₩4,858,757
>= 3 개
₩4,163,260

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