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Aventk单组分环氧BGA，CSP和工艺UV胶粘剂的倒装芯片底部填充
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重要属性
行业属性
CAS编号
N/A
其他属性
原产地
Shanghai, China
主成分
滴胶工艺
应用领域
Process Adhesive
别名
N/A
分子式
N/A
EINECS编号
N/A
分类
其它粘合剂
品牌
Aventk
型号
1122
Chemical type
Epoxy
Appearance
Black
Viscosity@25℃
350cPs
Specific Gravity
1.2
Hardness
D90
Elogation at break
1%
Tensile at break
22Mpa
Young's modulus
1590Mpa
Linear shrinkage
0.8%
TG
125℃
包装和发货信息
销售单位：
单一商品
单品包装尺寸：
38.5X23.2X27 厘米
单品毛重：
1.500 公斤
交货时间
| 数量 (pieces) | 1 - 1 | 2 - 100 | 101 - 1000 | > 1000 |
| 美国东部时间（天） | 3 | 7 | 15 | 待定 |
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样品价格：
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