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BSP130达林顿其他集成电路芯片组
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重要属性
行业属性
型号
BSP130,115
种类
标准
品牌
Original
封装类型
表面贴片封装
其他属性
安装类型
PCB
描述
新建
原产地
Negeri Sembilan, Malaysia
封装/外壳
SOT-223
类型
晶体管
工作环境温度
标准
系列
晶体管
D/C
新建
应用
原件
供应类型
其他
电流 - 集电极（Ic）（最大值）
原件
电压 - 集射极击穿（最大值）
原件
不同 Ib，Ic 时的 Vce 饱和值（最大值）
原件
电流 - 集电极截止（最大值）
原件
不同 Ic，Vce 时的 DC 电流增益（hFE）（最小值）
原件
功率 - 最大值
原件
频率 - 跃迁
原件
操作温度
原件
安装方式
PCB
电阻器 - 基底（R1）
原件
电阻器 - 发射极基底（R2）
原件
FET 类型
原件
FET 功能
原件
漏源电压（Vdss）
原件
电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）
原件
不同 Id，Vgs 时的 Rds On（最大值）
原件
不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）
原件
不同 Vgs 时的栅极电荷 （Qg）（最大值）
原件
不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）
原件
响应频率(Hz)
原件
额定电流
原件
噪声系数
原件
功率-输出
原件
电压-额定
原件
驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）
原件
Vgs（最大值）
原件
IGBT 类型
原件
配置
原件
不同 Vge，Ic 时的 Vce（on）
原件
不同 Vce 时的输入电容（Cies）
原件
输入
原件
NTC 热敏电阻
原件
电压 - 击穿（V（BR）GSS）
原件
不同 Vds（Vgs=0）时的电流 - 漏极（Idss）
原件
漏极电流（Id） - 最大值
原件
不同 Id 时的电压 - 截止（VGS 关）
原件
电阻 - RDS（开）
原件
电压
原件
电压-输出
原件
电压 - 偏移（Vt）
原件
电流 - 栅极至阳极漏（Igao）
原件
电流 - 谷值（Iv）
原件
电流 - 峰值
原件
应用
原件
晶体管类型
原件
价格
由于汇率波动，请在购买前咨询。
Protpm
我们可以订购任何电子元件，欢迎咨询。
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+ 86 19536087717
提前期
收到付款后1-2天交货。
类型
集成电路
工作温度
-40 ℃ ~ 85 ℃
描述
原件
应用程序
家用通信汽车航空航天
输出类型
SRAM
电压-电源
2V ~ 3.6V
包装和发货信息
销售单位：
单一商品
单品包装尺寸：
XX 厘米
单品毛重：
公斤
交货时间
| 数量 (pieces) | 1 - 10000 | > 10000 |
| 美国东部时间（天） | 3 | 待定 |
