芯片解密PCB组装软件硬件克隆PCBA逆向工程

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认证

Shenzhen Fumax Technology Co., Ltd.

实力工厂17 yrs

CN

先进的PCB组装功能: Fumax芯片解密PCB组装复制软件硬件克隆PCBA逆向工程提供先进的PCB组装功能，支持厚度为8mil至126mil和最多28层的多层板，使其适用于复杂的电子项目。
高灵活性: 该产品专为各种应用而设计，包括HDI，flex和具有1 + n + 1，2 + n + 2，和3 + n + 3层配置，迎合不同用户需求。
广泛的材料: 该产品支持各种双面材料，如CEM-3，FR4，罗杰斯RO4233，和Bergquist Thermal Clad，确保与各种电子项目的兼容性。
高精度: PCB组件的制造公差为 +/- 10% 阻抗，保证精确和可靠的性能。
用户友好: 该产品专为用户输入和定制而设计，允许用户根据其特定要求定制PCB组件，无论是针对小型项目还是大规模生产运行。

重要属性

型号

PCBA/PCB assembly

种类

智能电子pcba

原产地

Guangdong, China

品牌

Fumax

铜厚

1 oz

供应类型

OEM

功能应用

-

操作系统

-

内存

-

应用

-

阻抗容差

+/- 10%

范围

多层，HDI Flex，Flex

双面

CEM-3，FR4，罗杰斯RO4233，Bergquist热包层4mil ~ 126mil

多层

4-28层，板厚8mil ~ 126mil

埋地/盲通孔

4-20层，板厚10mil ~ 126mil

HDI

1 + N + 1，2 + N + 2，3 + N + 3，任意层

Flex和刚性-Flex PCB

1 ~ 8层Flex PCB，2 ~ 12层flex PCB HDI，flex PCB

HASL/无铅HASL

厚度: 0.5 ~ 40um

最小机械钻孔

0.20mm

最小激光钻孔

4mil (0.100mm)

包装和发货信息

销售单位

Single item

单个包装尺寸

14.5X8.9X4.5 cm

单个产品毛重

0.228 KG

交货时间

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Customized logo (最低起订量： 100 pieces)

Customized packaging (最低起订量： 100 pieces)

Graphic customization (最低起订量： 100 pieces)

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