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Dinghua DH-A1L कम लागत स्मार्ट फोन उपकरण reballing bga आईसी चिप्स दूर वेल्डर मशीन
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मुख्य विशेषताएं
अधिक विशेषताएं
मशीन के प्रकार
BGA rework स्टेशन
उत्पत्ति के प्लेस
Guangdong, China
वारंटी
1 साल
ब्रांड नाम
DingHua
वोल्टेज
AC220Vd10 % या AC110Vd10 %
वर्तमान
15A
निर्धारित क्षमता
4900W
रेटेड कर्तव्य चक्र
100%
आयाम
650X680X600mm
उपयोग
मदरबोर्ड/Xbox360/सेल-फोन BGA चिप reworking
बिक्री के बाद सेवा प्रदान की
क्षेत्र की स्थापना, कमीशन और प्रशिक्षण, वीडियो तकनीकी समर्थन, ऑनलाइन समर्थन
हीटिंग
3 स्वतंत्र हीटिंग क्षेत्रों
अस्थायी नियंत्रण
K-मैडम बंद लूप नियंत्रण
पीसीबी आकार
अधिकतम 500x400mm न्यूनतम 22x22mm
उपलब्ध BGA चिप
2*2 ~ 80*80 Mm (न्यूनतम 0.04*0.04 इंच)
उत्पाद नाम
स्मार्टफोन उपकरण rebaling bga आईसी चिप्स दूर वेल्डर मशीन
वारंटी
3 साल के लिए हीटर 1 साल पूरे मशीन के लिए
रंग
काले
स्तर
मैनुअल आपरेशन
सुविधा
लेजर स्थिति
फैक्टरी
शेन्ज़ेन में
वजन
45kg
प्रमाणीकरण
सीई, IS09000
पैकेजिंग और डिलीवरी
सामान पैक करने का कार्य का विवरण
Standard plywooden box.
Dimesion: 750*750*680mm,
G.W:69Kg
20'GP:73 pcs
40'GP:150 pcs
Dimesion: 750*750*680mm,
G.W:69Kg
20'GP:73 pcs
40'GP:150 pcs
बंदरगाह
Shenzhen
आपूर्ति की क्षमता
आपूर्ति की क्षमता
200 Set/Sets per Month
आपूर्तिकर्ता की ओर से उत्पाद के विवरण
1 - 1 सेट
₹1,35,561.69
>= 2 सेट
₹1,27,083.79
सदस्यता के फ़ायदे
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