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H55 마더 보드 775 ddr3 마더 보드 asrock

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주요 속성

핵심 산업 사양

Maximum Ram Capacity
16GB
신청
데스크탑
형태 인자
ATX
기억 유형
DDR3
그래픽 카드 유형
통합

기타 속성

제품 상태
새로운
항구
DVI, VGA, Pci 익스프레스 x16, USB 2.0, M.2, USB 3.0, PCI-E 3.0, Pci 익스프레스 x1
칩셋
Intel H55
제품 상태
새로운
소켓 유형
LGA 1156, 소켓 1156
원래 장소
Guangdong, China
포장
그렇습니다
CPU로
아니다
메모리 은행
2 ddr3 dimm
CPU 유형
코어 i7/코어 i5/코어 i3
Memory channel
두 배
개인 금형
칩셋 제조자
인텔
하드 드라이브 인터페이스
SATA
FSB / HT
1333/1066
유명 상표
OEM
제품 상태
주식
이름
마더 보드 asrock
회사 이름
MEGA Technologies CO,.LTD
웹사이트
Www.mega-technologies.cn
지불
TT, 웨스턴 유니온, 돈 그램 및 현금
델리 버리 타임
1-2 일
해주
DHL, UPS, EMS 등
MOQ
50pcs
패킹
20 pcs/box
상태
매주 큰 주식

포장 및 배송

포장 세부정보
대량 포장: 20 pcs/box
소매 포장: 1 piece/box
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
12X8X2 cm
단일 총 중량:
1.000 kg

리드 타임

수량 (개)1 - 500 > 500
예상 시간(일)7협의 예정

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Customized logo
최소 주문: 1000
Customized packaging
최소 주문: 1000
Graphic customization
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