Punto d'origine
Guangdong, China
Materia prima principale
Resina epossidica
Uso
Costruzione, chip bottom filling
Classificazione
Altri adesivi
Numero del Modello
DM-6303
Product name
Low viscosity epoxy adhesive
Characteristic
Rapid curing, low viscosity
Curing conditions
15min@120°C
Application
Chip bottom filling