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高强度1:1 2第50部分毫升化学锚定硬质合金底部填充环氧树脂Ab超级粘合剂，用于芯片底部填充
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重要属性
行业属性
CAS编号
DM-6320
其他属性
原产地
Guangdong, China
主成分
滴胶工艺
应用领域
建筑, Chip bottom filling
别名
Epoxy adhesive
分子式
none
分类
其它粘合剂
品牌
DeepMaterial
型号
DM-6320
类型
Epoxy adhesive
Product name
Epoxy primer
Characteristic
Heat curing, small pitch filling
Curing conditions
10min@130°C
Color
Blace
Form
Single component
Viscosity cps
340
Application
Chip bottom filling
包装和发货信息
Port
Shenzhen, Guangzhou, Hongkong
销售单位：
单一商品
单品包装尺寸：
30X20X30 厘米
单品毛重：
10.000 公斤
供应能力
供应能力
50000 盒 per Month
交货时间
| 数量 (units) | 1 - 100 | > 100 |
| 美国东部时间（天） | 14 | 待定 |
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