Dipimpin BGA Reballing Bola 250 K 0.2 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65 0.7 Mm Bola Solder untuk Chip IC BGA Ulang Perbaikan

Belum ada ulasan

Shenzhen Silman Technology Co., Ltd.5 yrs

CN

Atribut kunci

Atribut lainnya

Tempat asal

Guangdong, China

Kondisi

Baru

Berat (Kg)

0.25

Video Keluar Inspeksi

Melihat

Mesin Test Report

Melihat

Pemasaran Tipe

Produk Baru 2020

Garansi dari Komponen Inti

1 Tahun

Komponen Inti

Mesin

Garansi

3 Bulan

Berlaku Industri

Retail

Showroom Lokasi

Tidak ada

Nama merek

Siman

Nama produk

Solder BGA balling

Ukuran Model

0.2 -0.7mm

Penggunaan

Untuk perbaikan CIP ic

Fungsi

Untuk motherboard perbaikan

Kata kunci

Untuk perbaikan telepon

Aplikasi

Aksesoris stasiun pengerjaan ulang BGA

Berat

250g

Kuantitas

250K pcs satu botol

Bentuk

Lingkaran

Warna

Abu-abu perak

Pengemasan dan pengiriman

Rincian Kemasan

Export Wooden Box Packing for panel bonding machine

Tampilkan lebih banyak

Waktu tunggu

Kuantitas (Set)	1 - 1	2 - 10	> 10
Estimasi Waktu (hari)	3	7	Untuk Dinegosiasikan

Kustomisasi

Logo kustom

Min. Order: 1

Pengemasan kustom

Min. Order: 1

Kustomisasi grafis

Min. Order: 1

Color

Min. Order: 1

Size

Min. Order: 1

Untuk detail kustomisasi lebih lanjut, kirim pesan ke pemasok

Deskripsi produk dari pemasok

1 - 9 Set

Rp 497.772

10 - 19 Set

Rp 426.259

>= 20 Set

Rp 265.313

Variasi

Opsi total:

Pengiriman

Solusi pengiriman untuk jumlah yang dipilih saat ini tidak tersedia

Membership benefits

Pengembalian dana cepatLihat lebih banyak

Perlindungan untuk produk ini

Pembayaran aman

Setiap pembayaran yang Anda lakukan di Alibaba.com dijamin dengan enkripsi SSL yang ketat dan protokol perlindungan data PCI DSS

Kebijakan pengembalian dana & Easy Return

Klaim pengembalian dana jika pesanan Anda tidak terkirim, hilang, atau tiba dengan masalah produk, ditambah pengembalian lokal gratis untuk produk cacat