ODM定制sim卡半导体封装材料IC基板
暂无评价
重要属性
其他属性
原产地
China
品牌
FILLGOLD
型号
UO-21015A-A
Targrt products
PBGA,FBGA,FMC,SIP,MCP,FCCSP,POP,FCBGA,LGA,etc
Core material
MGC,Doosan,LG,Hitachi,Sumitomo,AMC
SR material
Taiyo,Hitachi,Sumitomo,SanEI
Pattern
Tenting,MSAP,PSAP,ETS,SAP
Soldermask
PSR series
Surface Finish
E'tro-Ni/Au ENIG,ENEPIG OSP(AFOP) Hard Au
Warranty
1 year
Size
Customized
MOQ
1 strip
Application
Smart phones, Networks, Customer electronics,Personal computers,etc
包装和发货信息
Port
shenzhen
销售单位：
单一商品
单品包装尺寸：
20X20X20 厘米
单品毛重：
0.100 公斤
交货时间
| 数量 (pieces) | 1 - 200 | > 200 |
| 美国东部时间（天） | 30 | 待定 |
还没决定吗？那先下单样品看看！订购样品
Samples
最大订购数量： 5 pieces
样品价格：
¥36.24/pieces
定制
LOGO定制
最小起订量: 1
外包裝定制
最小起订量: 1
图案定制
最小起订量: 1
如需了解更多定制细节， 私信供应商
