Tüm kategoriler
Öne çıkan seçimler
Trade Assurance
Alıcı Merkezi
Yardım Merkezi
Uygulamayı indirin
Bir tedarikçi olun
Taşınabilir ambalaj malzemeleri Flip Chip gelişmiş IC ambalaj
Henüz değerlendirme yok
Zhuhai Fillgold Technology Co., Ltd.
4 yrs
CN
Yakınlaştırmak için üzerine gelin
Anahtar nitelikler
Diğer nitelikler
Menşe Yeri
China
Marka adı
N/A
Model Numarası
UO-19055A-A
Targrt products
PBGA,FBGA,FMC,SIP,MCP,FCCSP,POP,FCBGA,LGA,etc
Core material
MGC,Doosan,LG,Hitachi,Sumitomo,AMC
SR material
Taiyo,Hitachi,Sumitomo,SanEI
Pattern
Tenting,MSAP,PSAP,ETS,SAP
Soldermask
PSR series
Surface Finish
E'tro-Ni/Au ENIG,ENEPIG OSP(AFOP) Hard Au
Warranty
1 year
Size
Customized
MOQ
20 strips
Application
Mobile, GPS, Laptop computers,USB Flash disk
Ambalaj ve teslimat
Giriş
shenzhen
Daha fazla göster
Teslimat süresi
Miktar (Adet)
1 - 200
> 200
Tahmini Zaman (gün)
30
Müzakere Edilecek
Kişiselleştirme
?zel logo
Min. Sipariş: 1
?zel ambalaj
Min. Sipariş: 1
Grafik ?zelle?tirme
Min. Sipariş: 1
Daha fazla özelleştirme ayrıntısı için
tedarikçiye mesaj at
Tedarikçinin ürün açıklamaları
1 - 9 Adet
₺344,86
>= 10 Adet
₺34,18
Miktar
-
+
Nakliye
Seçilen miktar için gönderim çözümleri şu anda mevcut değil
Ürün(ler) toplamı (0 varyasyon 0 ürün)
$0.00
Gönderim toplam
$0.00
Ara toplam
$0.00
Sipariş talebi başlat
Tedarikçiyle İrtibat kurun
Üyelik avantajları
Hızlı para iadeleri
Daha Fazlasını Görüntüle
Bu ürün için korumalar
Güvenli ödemeler
Alibaba.com'da yaptığınız her ödeme sıkı SSL şifreleme ve PCI DSS veri koruma protokolleri ile güvence altına alınır
Para iadesi politikası
Siparişiniz gönderilmezse, eksik ise veya ürün sorunları ile gelirse geri ödeme talep edin