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Qianli 4 IN 1 BGA Reballing Stencil for iPhone 12/12 Pro MAX/12 Miniマザーボードはんだ付けミドルフレーム植栽錫プラットフォーム
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キー属性
中核事業の明細
保証
1年
力
電子
その他の属性
カスタマイズされたサポート
Oem
原産地
Guangdong, China
銘柄
S
モデル番号
12 series 4 in 1
製品名
Qianli 4 1 bgaをreballingステンシルでiphone 12/12プロマックス/12ミニ
モデル
Qianliミドルフレームリコールプラットフォーム, 4のための1で12ミニ、12プロマックス
アプリケーション
マザーボード短絡修理
キーワード
マザーボードミドルフレームのbga
包装と配送
梱包の詳細
Qianli 4 IN 1 BGA Reballing Stencil for iPhone 12/12 Pro MAX/12 Mini Motherboard Soldering Middle Frame Planting Tin Platform Standard deliver package
販売単位：
単一品目
単一のパッケージサイズ：
15X5X5 cm
単一の総重量：
0.600 kg
リードタイム
| 数量 (ピース) | 1 - 10 | > 10 |
| 推定時間（日） | 2 | 交渉による |
サプライヤーからの製品説明
1 - 9 ピース
JP¥3,301
10 - 49 ピース
JP¥3,144
>= 50 ピース
JP¥3,066
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