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Seal-Glo NE8800T utilizzato per fissare i componenti del Chip su Pcb Underfill colla in resina epossidica miglior adesivo

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Attributi chiave

Specifica di base del settore

Numero di CAS
FUJI

Altri attributi

Punto d'origine
Guangdong, China
Materia prima principale
Resina epossidica
Uso
Costruzione, Fibra & indumento, Calzature & cuoio, Imballaggio, Trasporti, Falegnameria, Resina epossidica adesivo utilizzato per fissare componenti di chip su PCB
Altri Nomi
Seal-glo NE8800T
Numero del Modello
NE8800T
Nome del prodotto
Seal-glo NE8800T
Pacchetto
200 g/pezzo

Imballaggio e consegna

Pacchetto
Conventional standard packaging
Orificio
shenzhen/zhuhai
Unità di vendita:
Articolo singolo
Dimensioni della confezione singola:
4.3X3X13 cm
Peso loro per unità:
0.300 kg
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