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W25Q80BV W25Q80BVSSIG串行闪存芯片/存储代码和数据/微控制器/计算机/移动设备

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重要属性

其他属性

原产地
Taiwan
品牌
Winbond
型号
W25Q80BVSSIG
描述
串行闪存芯片
包装
SOIC-8
应用
存储代码和数据
封装/外壳
SOIC-8
特征
数据存储
工作温度
-40至 + 85 °C
施加到任何引脚的电压
-0.6v至VCC + 0.4v
任何引脚上的瞬态电压
-0.2v至VCC + 2.0v
储存温度
-65 °C至 + 150 °C
待机电流-最大值
5.0E-6安培
电源电流-最大值
0.025安培
时钟频率-最大 (fCLK
80.0 MHz

包装和发货信息

销售单位:
单一商品
单品包装尺寸:
0.53X0.53X0.22 厘米
单品毛重:
0.001 公斤

交货时间

数量 (pieces)1 - 12 - 20002001 - 20000 > 20000
美国东部时间(天)111待定
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