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WDS620 자동 BGA 모바일 노트북 용 스테이션 칩 납땜 및 납땜 제거 기계 수정
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기타 속성
조건
새로운
기계 유형
용접 퓰
Applicable Industries
Certificates Repair 숍
쇼룸 확인하십시오
Poland
비디오 나가는 검사
제공
기계 테스트 보고서
제공
마케팅 유형
Hot Product 2022
보증 핵심 부품
1 년
코어 부품
PLC
원래 장소
Guangdong, China
보장
1 년
키 포인트를 판매
유명 브랜드 PLC
무게 (KG)
55
유명 상표
WISDOMSHOW
전압
110V/220V
현재
Dependable
정격 수용량
5300W
정격 의무 주기
N
차원
L650*W630*H850mm
사용법
repair motherboard
Product name
WDS-620 BGA Rework Station
Function
Repair Motherboards
Power supply
AC 220V±10%, 50/60Hz
포장 및 배송
포장 세부정보
나무 케이스
자동 재 작업 역 bga 칩 황폐화 및 모바일 노트북 마더 보드 납땜 기계 wds620
자동 재 작업 역 bga 칩 황폐화 및 모바일 노트북 마더 보드 납땜 기계 wds620
판매 단위:
단일 품목
단일 패키지 크기:
82X72X89 cm
단일 총 중량:
90.000 kg
리드 타임
| 수량 (세트) | 1 - 1 | > 1 |
| 예상 시간(일) | 3 | 협의 예정 |
커스터마이징
Customized logo
최소 주문: 5
Customized packaging
최소 주문: 5
Graphic customization
최소 주문: 5
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