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Kit de puces de plantation en étain, boules BGA 1-201b, plateforme de montage pour PUM smc-t1 T2 RAM NAND et WIFI
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Shenzhen Kaigexin Technology Co., Ltd.
5 yrs
CN
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Attributs clés
Autres attributs
Point d'origine
Guangdong, China
Marque nom
KGX
Nom du produit
D'étain de Plantation
Application
Multi Fonctionnelle
Quantité minimale de commande
1 ensemble
Paquet
Carton Paquet
Qualité
Professionnel Niveau
Délai de livraison
3-7 jours
PAIEMENT
T/T
Avantage
Haute Efficacité Et À Faible Coût
Utilisé pour
Rebillage Puce D'ordinateur Portable
Garantie
Trois Mois
Emballage et livraison
Détails d'emballage
DS-201B BGA Balls Reballing Kit Tin Planting Platform for Macbook PUM SMC , T1, T2 RAM NAND WIFI Power Chips:
carton
Port
shenzhen
Capacité d'approvisionnement
Capacité d'approvisionnement
1000 Morceau/Morceaux per Day
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Délai
Quantité (pièce)
1 - 10
> 10
Durée estimée (jours)
4
À négocier
Description des produits par le fournisseur
Quantité minimale de commande 10 pièce
139,69 € - 144,83 €
Quantité
-
+
Expédition
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