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Kit de développement NVIDIA Jetson TX2I 8G module industriel Carrier Board plink Y-C1-TX2i-DEV

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Beijing Plink AI Technology Co., LtdFournisseur multi-spécialités3 yrsCN

Attributs clés

Autres attributs

Point d'origine
Beijing, China
Marque nom
PLINK
Numéro de Type
Y-C1-TX2i-DEV
Type de montage
Y-C1-TX2i-DEV
Description
Y-C1-TX2i-DEV
Application
AI
Al Performance
1.26 TFLOPS
GPU
256 CUDA cores1.3 TFLOPS (FP16)
CPU
NVlDlA Denver 2 à double cœur 64 bits
Mémoire
8GB 128-bit
Puissance
10W-20W
Taille
87mm x 60mm x 55mm
Poids
247g
Nom du produit
Plink Y-C1-TX2i-DEV

Emballage et livraison

Unités de vente :
Article unique
Taille du paquet individuel :
25X20X10 cm
Poids brut par article :
1.000 kg

Délai

Quantité (pièce)1 - 1011 - 50 > 50
Durée estimée (jours)1530À négocier
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Échantillons

Quantité de commande maximale : 1 pièce
Prix de l’échantillon :
1 070,00 $US/pièce

Personnalisation

Customized logo
Commande min.: 50

Description des produits par le fournisseur

1 - 19 pièce
1 070,00 $US
20 - 49 pièce
1 060,00 $US
>= 50 pièce
1 050,00 $US

Variantes

Total des options :

Expédition

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Échantillons

Quantité de commande maximale : 1 pièce
Prix de l’échantillon :
1 070,00 $US/pièce

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