Semua kategori
Pilihan unggulan
Trade Assurance
Pusat Pembeli
Pusat Bantuan
Dapatkan aplikasinya
Menjadi pemasok

512G BGA Reballing stensil untuk 6-X/11/12/13 14/15 IC Chip menanam templat baja Mesh telepon motherboard alat perbaikan

Belum ada ulasan1 terjual

Atribut kunci

Atribut lainnya

Nama Merek
Hycell
Aplikasi
Pemain Game, Perangkat Lain, Earphone, Komputer & Laptop, Ponsel, Kamera
Bahan
Lainnya
Digunakan untuk Iphone
Dukungan
Nama produk
Alat stensil Reballing BGA
Kata kunci
Kasa baja timah penanaman Universal multifungsi
Penggunaan
Melepas-ganti bola pin IC universal
Fungsi
Untuk 6G 6P 6S 6SP 7G 7P 8G 8P X XR XS Max
Model
Untuk 11 11Pro 11 Pro Max
Model 2
Untuk 12Mini 12pro Max
Fitur
Untuk 13Mini 13 Pro Max jaringan terintegrasi CPU

Pengemasan dan pengiriman

jual Unit:
beberapa dari 10
paket ukuran per batch:
10X10X5 cm
berat kotor per batch:
0.500 kg

Waktu tunggu

Kuantitas (Buah)1 - 20002001 - 1000010001 - 100000 > 100000
Estimasi Waktu (hari)71220Untuk Dinegosiasikan
Masih memutuskan? Dapatkan sampelnya terlebih dulu! Sampel pesanan

Sampel

Kuantitas pesanan maksimum: 5 Buah
Harga sampel:
Rp 334.780/Buah

Kustomisasi

Customized logo
Min. Order: 10000
Customized packaging
Min. Order: 10000
Graphic customization
Min. Order: 10000

Deskripsi produk dari pemasok

1 batch = 10 Buah
50 - 999 Buah
Rp 30.633
1000 - 4999 Buah
Rp 29.294
>= 5000 Buah
Rp 27.620

Variasi

Opsi total:

Pengiriman

Masih memutuskan? Dapatkan sampelnya terlebih dulu! Sampel pesanan

Sampel

Kuantitas pesanan maksimum: 5 Buah
Harga sampel:
Rp 334.780/Buah

Membership benefits

Pengembalian dana cepatLihat lebih banyak

Perlindungan untuk produk ini

Pembayaran aman

Setiap pembayaran yang Anda lakukan di Alibaba.com dijamin dengan enkripsi SSL yang ketat dan protokol perlindungan data PCI DSS

Kebijakan pengembalian dana & Easy Return

Klaim pengembalian dana jika pesanan Anda tidak terkirim, hilang, atau tiba dengan masalah produk, ditambah pengembalian lokal gratis untuk produk cacat