用于 CSP/BGA/uBGA 手机，笔记本电脑的环氧填充封装剂

Name: 用于 CSP/BGA/uBGA 手机，笔记本电脑的环氧填充封装剂
Brand: Guangdong Hongle New Materials Technology Co.,ltd
SKU: 470041704
Price: 1,108 USD
Availability: InStock

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Guangdong Hongle New Materials Technology Co.,ltd14 yrs

重要属性

行业属性

CAS编号

Unspecified

其他属性

原产地

Guangdong, China

主成分

滴胶工艺

应用领域

CSP/BGA/uBGA assembly

别名

underfill adhesive

分子式

Mixture

EINECS编号

Unspecified

分类

其它粘合剂

品牌

WTS

型号

7513

类型

Liquid Glue

Color

black

包装和发货信息

Packaging Details

30ml 250ml 1000ml

Port

Hongkong/Shenzhen/Guangzhou

供应能力

100 千克 per Day

展开

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¥7,780.93 - ¥7,921.38

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