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Für i/phone entsperrt motherboard 16gb 32gb reparatur maschine DT-F630 handy reparatur ausrüstung, bga reowork station

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Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Bedingung
Neu
Maschinen-Art
bga repair machine
Anwendbar Branchen
Maschinen Reparatur Geschäfte, repair motherboard shop
Showroom Lage
Keine
Video ausgehenden-inspektion
Zur verfügung gestellt
Maschinen Prüfbericht
Zur verfügung gestellt
Marketing Typ
Neue Produkt 2020
Garantie von core komponenten
1 JAHR
Core Komponenten
PLC
Ursprungsort
Guangdong, China
Garantie
1 JAHR
Schlüssel Verkauf Punkte
Genaue temperatur control
Gewicht (KG)
65
Markenname
DTF
Spannung
220/110V
Gegenwärtig
AC
Steuerpflichtige Kapazität
n
Steuerpflichtiger Arbeitszyklus
n
Maße
L600 X W640 X H850mm
Verbrauch
remove ic bga chips
Temperature curve zones
3
Positioning
Infrared Laser
Product name
bga rework station
Heating Type
Infrared + Hot Air
business type
factory
Advantage
automatic
Function
remove ic chips
Application
MOTHERBOARD
After Warranty Service
Spare parts
After-sales Service Provided
Free spare parts

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung
Holzkiste
Hafen
SHENZHEN PORT

Beschaffungszeit

Menge (Stück)1 - 1011 - 1000 > 1000
Vsl. Dauer (Tage)310Zu verhandeln

Kundenspezifische Anpassung

Grafikanpassung
Min. Auftrag: 1
individuelle Verpackung
Min. Auftrag: 1
individuelles Logo
Min. Auftrag: 1

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

1 - 9 Stück
4.298,02 €
>= 10 Stück
4.204,58 €

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