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      Forno di essiccazione di polarizzazione dell'aria calda del tunnel laminato verticale per la gomma della resina di plastica del bordo del PCB FPC del semiconduttore della ceramica

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      Dongguang Xinzhou Industrial Equipment Co., Ltd.5 yrsCN

      Attributi chiave

      Specifica di base del settore

      Tipo
      Forno di essiccazione

      Altri attributi

      Applicazione
      Prodotti chimici di Trasformazione, Lavorazione delle materie plastiche
      Circostanza
      Nuovo
      Punto d'origine
      Guangdong, China
      Chiave di Punti di Vendita
      Flessibile di Produzione
      Garanzia
      1 ANNO
      Peso (KG)
      0
      Industrie applicabili
      Negozi di abbigliamento, Materiale da costruzione Negozi, Impianto di produzione, Negozi di stampa, Lavori di costruzione, Energia e di Estrazione Mineraria, Other, Società di pubblicità
      Showroom Posizione
      Nessuno
      Tipo di Marketing
      Nuovo Prodotto 2019
      Macchine Rapporto di Prova
      Fornito
      Video in uscita-ispezione
      Fornito
      Garanzia di componenti di base
      1 ANNO
      Componenti di base
      Motore, Other
      Tensione
      AC380V
      Potere (W)
      40KVA
      Dimensione (L*W*H)
      860*4200*1500mm
      Metodo di riscaldamento
      Riscaldamento elettrico
      Materiale
      SUS304, SUS304L, SUS316, SUS316L, Other
      Product Type
      tunnel drying machine
      Material
      Stainless Steel
      Temperature range
      max 300 degree
      controller
      XZ-960S
      Temperature uniformity
      +/-2%
      control accuracy
      +/-0.5%FS
      Application
      oven for Ceramics semiconductor PCB FPC board plastic resin rubber
      for
      tunnel hot air polarization drying oven
      Dryig process
      Continuous Automatic Drying Machine
      Feature
      High Efficiency Drying Machine

      Imballaggio e consegna

      Pacchetto
      Pacchetto interno: film morbido con schiuma
      Pacchetto esterno: scatola di legno standard di esportazione
      Pacchetto forte per il caricamento, il caricamento e la spedizione a lunga distanza

      Capacità di fornitura

      Capacità di fornitura
      100 Insieme/insiemi per Month Forno per ceramica a semiconduttore PCB FPC bordo resina plastica
      Mostra di più

      Tempi di consegna

      Quantità (insiemi)1 - 3 > 3
      Tempo previsto (giorni)45Da negoziare

      Personalizzazione

      Logo personalizzato
      Min. ordine: 1
      Imballaggio su misura
      Min. ordine: 1
      Grafici di personalizzazione
      Min. ordine: 1
      Per ulteriori dettagli sulla personalizzazione, invia messaggio al fornitore

      Descrizioni dei prodotti da parte del fornitore

      >= 1 insiemi
      21.500,00 USD

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