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Xbox360 ps3 bga reballing precio de la maquina bga cip sokme 带 bga 支架 pcb 支架的 lehim makinesi
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重要属性
其他属性
原产地
Guangdong, China
品牌
Dinghua
Rated Capacity
6500W
Dimensions
800 X 900 X 950 mm
Weight
93kg
Warranty
3 years(Free Reparing in 1st year)
Usage
Motherboard/Xbox360/cell-phones BGA chip reworking
PCB size
Max 500x400 mm Min 22x22 mm
BGA chip
2X2mm--80X80mm
Minimum chip spacing
0.15mm
Feature
double heads
Factory
with at least 10 engineers for R&D
包装和发货信息
Packaging Details
Standard plywooden box.
Dimesion: 900*900*800mm,
G.W:102Kg
Dimesion: 900*900*800mm,
G.W:102Kg
Port
Shenzhen
供应能力
供应能力
200 套 per Month
定制
LOGO定制
最小起订量: 5
外包裝定制
最小起订量: 5
图案定制
最小起订量: 5
如需了解更多定制细节， 私信供应商
